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自动晶片劈裂机
    发布时间: 2019-10-25 23:02    

LD/PD专用芯片劈裂机

➢ 劈裂尺寸可达四吋，搭配标准六吋环

➢ 劈裂深度范围0~200um

➢ 劈裂速度可达>= 1.2 ea/sec，可大幅提高产能

➢ 精密移动平台，可确保加工精度结果 裂片时不会损伤晶片

➢ 简易的操作介面使加工调整时间大幅缩短


自动晶片劈裂机

LD/PD专用芯片劈裂机
➢ 劈裂尺寸可达四吋，搭配标准六吋环
➢ 劈裂深度范围0~200um
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➢ 精密移动平台，可确保加工精度结果 裂片时不会损伤晶片
➢ 简易的操作介面使加工调整时间大幅缩短
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