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自动晶片切割机
    发布时间: 2019-10-25 23:13    

➢ 切割道最小可达5μm，有效提升良率

➢ 切割尺寸可达四吋，搭配标准六吋环

➢ 切割深度可大于50um

➢ 切割速度可达>= 1.2 ea/sec，可大幅提高产能

➢ 精密移动平台，可确保加工精度结果 切割道平稳，可确保裂片时不会损伤晶片 简易的操作介面使加工调整时间大幅缩短


自动晶片切割机

➢ 切割道最小可达5μm，有效提升良率
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➢ 切割深度可大于50um
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➢ 精密移动平台，可确保加工精度结果 切割道平稳，可确保裂片时不会损伤晶片 简易的操作介面使加工调整时间大幅缩短
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