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雷射二极体测试相关设备

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化合物半导体测试解决方案

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LED/MiniLED测试及分选解决方案

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MicroLED 测试及巨量转移解決方案

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雷射加工应用设备

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惠特科技具备领先业界的光电检测技术，拥有专业研发团队、丰富的系统整合经验，针对应用于光通讯、3D 感测等领域之LD晶粒，提供测试与分选之解决方案及代工服务。         LCM8100 半自动雷射陶瓷切割机、FCM7024 全自动双雷射 Strip 切割机、LCM5001 半自动 PCB 雷射切割鑽孔机、FCM8101X 全自动雷射鑽孔加工系统、LCM4121 半自动雷射Wafer Marking系统、FCM6024 全自动双ARM 雷射Wafer Marking系统、FCM8134 8”WLP 雷射刻印系统、FCM7224 全自动双雷射Strip Marking系统、FCM8104 全自动雷射 Strip 钻孔雕刻系统、LCM3101 手持式雷射除锈清洗机、LCM3121 雷射除锈清洗机。

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