惠特科技具备领先业界的光电检测技术，拥有专业研发团队、丰富的系统整合经验，针对应用于光通讯、3D 感测等领域之LD晶粒，提供测试与分选之解决方案及代工服务。

        VPT8090  VCSEL 晶粒点测机、VPT8091 PD晶粒点测机、VPT809N VCSEL 近场点测机、VPT809F VCSEL 远场点测机、LDT4800 边射型雷射低温点测分选机、LDT4300 COC-COS测试分选机、CWS6000 半自动晶圆划线机、CWB6000 半自动晶圆劈裂机。