特色说明 :
适合运用在学术单位以及研发单位，进行小批量生产与製程开发运用。
高精密研磨能力，有效较低成本提升效率。
特殊修整磨盘方式，加工同时可控制磨盘平坦度并确保加工精度。
盘面转速可慢速启动及慢速停止功能，解决工件脆裂、崩角、破损。
可研磨抛光于金属、非金属材料应用。
多种可供选购专业设计配件，有效提升产能与加工精度。
应用范围：
电子类：半导体硅晶片、Sic、GaAs、InP、磁头、石英震盪器。
光学类：光学玻璃、SAPPHIRE、数位产品零件、滤光镜、后视镜、錶镜。
机械类：陶瓷零件、机械轴封、镜面模具、齿轮与齿轮帮浦、超音波焊头、压铸机件、引擎零件、喷丝头、闸阀、压缩机阀片、油压零件、离合器片、煞车垫片。